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PCB设计热门培训内容之工厂cam优化常见的问题


有的时工厂工程师(一般是大公司,快速打样的工厂不确认默认就按文件做  这样就可能做出来的效果和你想的根本不一样

)会和客户确认,客户可能会不耐烦。但是为了避免后续的不愉快,一定要注意以下几点,也算是吐槽子下:

1.Protel系列、AD系列软件所画的线,不论画在哪一层(包括走线层、Keepout层等),双击打开线的属性,一定不能勾选keepout选项,一旦选中了keepout选项,则这根线无法在gerber文件中生成,导致此线无法生产出来。

勾选了KEEP-OUT(埋在外)此项的元素,就只能做为绝对的禁止布线功能使用,不能被转出GERBER元素来做外形加工。以后,只要是需要做孔或者做外形的线,请您千万不要勾选此(KEEP-OUT 埋在外)项 . 

2.锡膏层比阻焊层多开窗,是否阻焊层漏设计?

   文件设计部分开窗在锡膏层,阻焊层没有(标准做板以阻焊层为准),我们不确定锡膏层开窗位置是否需要露铜上锡

建议:1、把锡膏层多出的开窗做出来,露铜上锡

          2、以阻焊层为准,锡膏层忽略,此位置盖油

3.比如钻孔层为4.5MM的孔,GKO层有7.8MM的圆环和其重叠,请问以哪个为准?

建议:1、以钻孔层为准做4.5mm的安装孔

          2、以GKO层为准做7.8mm的安装孔

以上建议请2选其一,后续设计时请只设计在一层。

4.孔属性定义是无铜孔(NPTH),实际文件设计在线路焊盘上,无法确定按有铜孔还是无铜孔做?

建议:1、按孔属性要求,做成NPTH,两面焊盘不导通

          2、做成PTH(孔内有铜),两面焊盘导通

后续设计需要统一孔的属性

5.孔只有顶层焊盘,底层无焊盘,我们不能确定贵司希望孔属性做成有铜还是无铜。

建议:1、孔做成无铜孔,顶层焊接,底层无焊盘

          2、孔做成有铜孔,按我们工艺要求,底层需要增加一个比孔大0.3mm的焊盘,焊盘可以盖油。


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